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玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术详解
浏览: 发布日期:2018-06-19


  由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏,给业余条件下的拆焊操作造成一定困难:本文介绍一种在不具备专业工具的情况下,快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

  一、全部工具:

  蜂窝煤一块、高温胶纸、焊台式调温烙铁、洗板水、医用针头。

  二、以拆焊电脑主板BIOS座为例:

  1.在BIOS座的正背面(即主板背面)处周围用高温胶纸贴上进行保护,只留下BIOS座正背面处不贴。医用针头安装在一次性筷子上。

  2.点燃蜂窝煤,等燃烧正旺时从炉中夹出,平放地上一两分钟.必须等见火焰降下才能进行下一步操作。

  3.将主板BIOS座正背面置蜂窝煤中心上方3~5厘米处,以此为中心不断移动均匀加热主板。

  4.等30秒左右板上焊锡熔化,用针头将BIOS座轻轻挑出,对主扳的BIOS座焊盘作搪锡处理后,用洗板水清洗主板即可完成拆焊。

  装新BIOS座的方法:加热主板,待板上焊盘的焊锡熔化,将经过搪锡处理的新BIOS座引脚对齐贴上,延长加热5秒,即可完成贴装。

  注意.以上拆焊操作,电路板都必须保持在蜂窝煤上方,以防电路板降温。拆焊完成后,待电路板冷却才能用洗板水清洗。

  这种方法对拆焊玻璃纤维多屡电路板是极其有效的,拆焊大规模IC时,先用烙铁对引脚作拖锡处理效果更佳。本法也可对付BGA芯片的假焊,不过要先往BGA引脚注入松香水后再加热.这种修复BGA假焊的方法有一定的风险.采用须谨慎。

  特别提醒,本文所介绍的拆焊方法仅仅适用于玻璃纤维多层电路板,因其具有非常优良的高机械强度、高散热性和耐高温的性能。普通的单屡胶木电路板不耐高温,用此法容易造成电路板变形、起泡、烧坏等严重损坏。较薄的双面00v2.com/板采用此法时也要注意加热时间,以防过高的温度造电路板变形。

 


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